इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर प्लेट
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इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर प्लेट

कॉपर प्लेटिंग का उपयोग अक्सर चांदी, सोना या अन्य प्लेटिंग के आसंजन को बढ़ाने, इसके विद्युत गुणों और/या संक्षारण प्रतिरोध में सुधार करने और अंतिम प्लेटिंग में मिश्र धातु तत्वों के प्रवास को रोकने के लिए अंडरकोट के रूप में भी किया जाता है।
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उत्पाद का परिचय

कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग एक सरल इलेक्ट्रोकेमिकल प्रक्रिया है जो इलेक्ट्रोलाइट स्नान की सहायता से किसी भी प्रवाहकीय सतह पर एक पतली कोटिंग बनाती है। इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया बहुत सरल है. कैथोड और एनोड (सकारात्मक और नकारात्मक) इलेक्ट्रोलाइट और एनोड से विपरीत चार्ज को आकर्षित करते हैं।

इस प्रक्रिया में, शुद्ध तांबे का तार एनोड के रूप में कार्य करता है और चढ़ाया जाने वाला उत्पाद या भाग कैथोड के रूप में कार्य करता है। इलेक्ट्रोलाइट सर्किट को पूरा करता है और करंट तांबे के कणों को कैथोड सतह पर जमा होने की अनुमति देता है।

यह प्रतीत होने वाला सरल सेटअप कई उद्योगों के लिए बहुत बड़ा लाभ है क्योंकि यह आपको दोनों दुनियाओं का सर्वश्रेष्ठ प्रदान करता है। आपको समग्र शक्ति का त्याग किए बिना संक्षारण प्रतिरोध, चालकता और तांबे के अन्य लाभ मिलते हैं।

सफाई और चढ़ाना से पहले सभी स्टील भागों में अवशिष्ट तन्य तनाव होता है या हो सकता है, उन्हें कम से कम तीन घंटे के लिए कम से कम 375 डिग्री ±25 डिग्री फ़ारेनहाइट (191 डिग्री ±14 डिग्री) के तापमान पर तनाव मुक्त किया जाना चाहिए। तनाव राहत उपचार का तापमान और अवधि निर्दिष्ट न्यूनतम से कम कठोरता को कम किए बिना अधिकतम तनाव राहत प्राप्त करने के लिए पर्याप्त होनी चाहिए।

हाइड्रोजन भंगुरता को खत्म करने के लिए, सैन्य-ग्रेड तांबे के साथ चढ़ाए गए 210 केएस 1 से अधिक तन्य शक्ति वाले सभी स्टील भागों को चढ़ाना के चार घंटे के भीतर 24 घंटे के लिए 375 डिग्री ± 25 डिग्री एफ (191 डिग्री ± 14 डिग्री) पर बेक किया जाना चाहिए। बेकिंग से पहले प्लेटेड स्प्रिंग्स और अन्य लचीले हिस्सों को मोड़ना नहीं चाहिए।

कॉपर प्लेटिंग के लिए सैन्य विनिर्देश मानकों को पूरा करने के लिए, कोटिंग को उस बिंदु का पालन करना होगा जहां 4x आवर्धन पर जांच करने पर यह सब्सट्रेट से अलग नहीं होगा। यदि संभव हो, तो परीक्षण ऐसे वर्कपीस पर किया जाना चाहिए जिसे 180 डिग्री तक मोड़ा जा सके; परीक्षण टुकड़े को एक शिकंजे में जकड़ना चाहिए और सब्सट्रेट टूटने तक बार-बार मोड़ना चाहिए; यदि आसंजन अच्छा है, तो अधिकांश इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर प्लेटिंग को तेज उपकरणों से नहीं हटाया जा सकता है।

Cu (न्यूनतम)
99%
आकार
थाली
श्रेणी
ताँबा

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