तांबे से लेपित लोहे के तार

धातु तांबे को इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग और कॉपर प्लेटिंग के माध्यम से लोहे के तार की सतह पर तय किया जाता है, जिससे लोहे के तार में अच्छा संक्षारण और ऑक्सीकरण प्रतिरोध और प्रवाहकीय गुण हो सकते हैं। धातु तांबे को इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग और कॉपर प्लेटिंग के माध्यम से लोहे के तार की सतह पर तय किया जाता है, जिससे लोहे के तार में अच्छा संक्षारण और ऑक्सीकरण प्रतिरोध और प्रवाहकीय गुण हो सकते हैं। स्टील और तांबे की ताकत और कठोरता दोनों चालकता, वेल्डेबिलिटी और संक्षारण प्रतिरोध, अच्छी उच्च आवृत्ति, हल्के वजन के साथ, तांबे की बचत सामग्री, कम लागत पारंपरिक तांबे के तार के प्रतिस्थापन के नए उत्पाद हैं। साइनाइड कॉपर चढ़ाना प्रक्रिया: साइनाइड कॉपर चढ़ाना सबसे प्रारंभिक और सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल की जाने वाली तांबा चढ़ाना प्रक्रिया है। चढ़ाना समाधान मुख्य रूप से कॉपर साइनाइड कॉम्प्लेक्स और एक निश्चित मात्रा में मुक्त साइनाइड से बना होता है, जो अत्यधिक क्षारीय होता है। क्योंकि साइनाइड जड़ में एक मजबूत सक्रियण क्षमता और जटिल क्षमता होती है, इस इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि की पहली विशेषता यह है कि समाधान में एक निश्चित गिरावट और सक्रियण क्षमता होती है। दूसरे, क्योंकि यह चढ़ाना समाधान मजबूत जटिल क्षमता वाले साइनाइड का उपयोग करता है, जटिल आयनों को निर्वहन करना आसान नहीं होता है, जिससे स्नान का कैथोड ध्रुवीकरण बहुत अधिक होता है, और इसमें उत्कृष्ट चढ़ाना क्षमता और कवर करने की क्षमता होती है। सल्फेट कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया: सल्फेट कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया का उपयोग प्रारंभिक रूप से प्लास्टिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग, इलेक्ट्रोफॉर्मिंग, फिनिशिंग और सजावटी परत और कार्यात्मक कोटिंग सहित अन्य पहलुओं में किया जाता था। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सबसे शुरुआती अनुप्रयोग मुद्रित सर्किट, मुद्रित प्लेट और इलेक्ट्रॉनिक संपर्क घटक हैं। पायरोफॉस्फेट कॉपर चढ़ाना प्रक्रिया: पायरोफॉस्फेट तांबा चढ़ाना समाधान की संरचना सरल है, समाधान स्थिर है, वर्तमान दक्षता अधिक है, फैलाव क्षमता और कवर करने की क्षमता अच्छी है, कोटिंग क्रिस्टलीकरण ठीक है, और मोटी कोटिंग प्राप्त की जा सकती है, प्रक्रिया की सीमा विस्तृत है, गैर-विषाक्त है, किसी वेंटिलेशन की आवश्यकता नहीं है, और ब्राइटनिंग एजेंट जोड़ने के बाद अर्ध-उज्ज्वल कोटिंग प्राप्त की जा सकती है। गैर-साइनाइड कॉपर चढ़ाना प्रक्रिया: पारंपरिक साइनाइड तांबा चढ़ाना प्रक्रिया और चमकदार तांबा चढ़ाना प्रक्रिया को पूरी तरह से बदल सकती है, जो किसी भी धातु सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त है: शुद्ध तांबा, तांबा मिश्र धातु, लोहा, स्टेनलेस स्टील, जस्ता मिश्र धातु डाई कास्टिंग, एल्यूमीनियम, एल्यूमीनियम मिश्र धातु वर्कपीस और अन्य सबस्ट्रेट्स, हैंगिंग प्लेटिंग या रोलिंग प्लेटिंग हो सकती है।

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