कॉपर मिश्र धातु के प्रकार और सतह के उपचार

तांबे और उसके मिश्र धातुओं को संरचना के आधार पर वर्गीकृत किया जाता है, प्रत्येक प्रकार में विशिष्ट अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त विशिष्ट भौतिक और विद्युत गुण होते हैं।

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T1 / T2 (ऑक्सीजन-कॉपर युक्त):Cu+Ag 99.95% (T1) से अधिक या उसके बराबर या 99.90% (T2) से अधिक या उसके बराबर। 20 डिग्री पर चालकता लगभग 100% IACS (इंटरनेशनल एनील्ड कॉपर स्टैंडर्ड) है। यह उच्च लागत प्रदर्शन अनुपात प्रदान करता है और बसबार, वाइंडिंग और बड़े कंडक्टरों के लिए प्राथमिक पसंद है।टिप्पणी:टी2 ग्रेड उच्च तापमान (लगभग 1065 डिग्री) पर हाइड्रोजन के भंगुर होने और Cu-Cu₂O यूटेक्टिक के निर्माण के प्रति संवेदनशील हो सकता है।

TU1 / TU2 (ऑक्सीजन-मुक्त कॉपर):अत्यधिक कम ऑक्सीजन सामग्री (O TU1 के लिए 0.001% से कम या उसके बराबर, TU2 के लिए 0.003% से कम या उसके बराबर)। चालकता थोड़ी अधिक है, 100% से 101% IACS तक। यह प्रकार हाइड्रोजन उत्सर्जन के लिए बेहतर प्रतिरोध प्रदान करता है, वैक्यूम ब्रेज़िंग के लिए अधिक स्थिर प्रदर्शन प्रदान करता है, और थोड़ी बढ़ी हुई लागत पर उच्च समग्र विश्वसनीयता प्रदान करता है।

टीपी1 / टीपी2 (फॉस्फोरस-डीऑक्सीडाइज़्ड कॉपर):इसमें डीऑक्सीडेशन प्रक्रिया से बचा हुआ फॉस्फोरस (लगभग 0.012–0.040%) होता है। चालकता 97-99% IACS के बीच है। यह अत्यधिक वेल्ड करने योग्य है, हाइड्रोजन उत्सर्जन के प्रति प्रतिरोधी है, और पाइपिंग और हीट एक्सचेंज घटकों के लिए उपयुक्त है। इसका संपर्क प्रतिरोध बेहद कम है, T- और TU{8}} प्रकार के तांबे से थोड़ा ही अधिक है।

कम -सिल्वर कॉपर (जैसे, TAg0.1):चालकता शुद्ध तांबे के करीब है, लेकिन इसमें उच्च नरम तापमान होता है, जो इसे उच्च तापमान वाले कंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।

चयन दिशानिर्देश:सामान्य विद्युत वितरण के लिए,T2आमतौर पर प्रयोग किया जाता है. वैक्यूम या हाइड्रोजन वातावरण के लिए, चुनेंटीयूप्रकार. सघन वेल्डिंग से जुड़े अनुप्रयोगों के लिए जहां अंतिम चालकता महत्वपूर्ण नहीं है,टी.पीप्रकारों की अनुशंसा की जाती है.

टेल्यूरियम/सल्फर कॉपर (जैसे, C14500, C14700):चालकता 85-95% IACS के बीच होती है, जो पीतल की तुलना में काफी अधिक है। मुख्य रूप से सटीक मशीनीकृत टर्मिनलों और थ्रेडेड घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।

कॉपर-क्रोमियम-ज़िरकोनियम / कॉपर-क्रोमियम (उदाहरण के लिए, CuCrZr, C18150, C18200):उत्कृष्ट उच्च तापमान शक्ति के साथ चालकता 75-85% IACS है। अनुप्रयोगों में स्पॉट वेल्डिंग इलेक्ट्रोड, संपर्क आधार और थर्मल प्रवाहकीय मोल्ड घटक शामिल हैं।

तांबा-लोहा-फॉस्फोरस (जैसे, C19400):अपेक्षाकृत उच्च शक्ति के साथ चालकता लगभग 60% IACS है। आमतौर पर सेमीकंडक्टर लीड फ्रेम और वायरिंग टर्मिनलों के लिए उपयोग किया जाता है।

तांबा-निकल-सिलिकॉन (उदाहरण के लिए, CW111C प्रकार):चालकता 45-60% IACS के बीच होती है, जो अच्छी लोच प्रदान करती है। कनेक्टर संपर्क स्प्रिंग्स और रिले रीड के लिए उपयोग किया जाता है।

कॉपर-मैग्नीशियम/कॉपर-टिन माइक्रो{{2}मिश्र धातुएँ:मोटर रोटर बार और गाइड रेल जैसे अनुप्रयोगों में नियोजित।

पीतल (Cu-Zn, उदाहरण के लिए, H62, H59):अच्छी फॉर्मैबिलिटी और मशीनेबिलिटी प्रदान करता है। चालकता अपेक्षाकृत कम है (20-30% IACS)। आम तौर पर बाड़ों, नट और वाल्व निकायों के लिए उपयोग किया जाता है। इसकी कम चालकता के कारण, इसे आमतौर पर उच्च धाराओं के लिए मुख्य कंडक्टर के रूप में उपयोग नहीं किया जाता है।

टिन कांस्य (जैसे, QSn6.5-0.1):अच्छा पहनने का प्रतिरोध और लोच प्रदान करता है। चालकता 10-20% IACS है। बियरिंग्स और इलास्टिक शिम के लिए उपयुक्त।

बेरिलियम कॉपर (जैसे, QBe2, C17200):अत्यधिक उच्च लोच और थकान जीवन के साथ चालकता 18-22% आईएसीएस तक होती है। आमतौर पर उच्च -अंत लोचदार शिम के लिए उपयोग किया जाता है।

संक्षारण प्रतिरोध, संपर्क गुण और सोल्डरबिलिटी जैसी प्रदर्शन विशेषताओं को बढ़ाने के लिए सतही उपचार लागू किए जाते हैं।

1. टिन चढ़ाना (एसएन)

समारोह:ऑक्सीकरण प्रतिरोध प्रदान करता है और सतहों या बोल्ट कनेक्शन को समेटने के लिए लागत प्रभावी विकल्प है।

मोटाई:आमतौर पर 5-15 µm.

आवेदन टिप्पणी:टिन व्हिस्कर वृद्धि के जोखिम को कम करने के लिए, प्रक्रियाओं में अक्सर मैट टिन, एक निकल अंडरलेयर, तनाव नियंत्रण और आवश्यक रिफ्लो ताप उपचार का उपयोग शामिल होता है। उच्च {{1}वर्तमान बसबार अनुप्रयोगों के लिए, दीर्घकालिक तापमान वृद्धि पर विचार किया जाना चाहिए, और वोल्टेज ड्रॉप और थर्मल साइक्लिंग परीक्षणों के माध्यम से सत्यापन की सिफारिश की जाती है।

2. सिल्वर प्लेटिंग (एजी)

समारोह:संपर्क प्रतिरोध को कम करता है, उत्कृष्ट तापीय चालकता और चाप प्रतिरोध प्रदान करता है। बार-बार जुड़ने/अलग होने वाले कनेक्शन या ब्रेकिंग ऑपरेशन के लिए आदर्श।

मोटाई:आमतौर पर 3-10 µm. निकेल अंडरलेयर का उपयोग प्रसार अवरोधक के रूप में और पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए किया जा सकता है।

आवेदन टिप्पणी:चांदी की सतहें धूमिल होने (सल्फिडेशन) के प्रति संवेदनशील होती हैं। एंटी-कलन सीलेंट लगाया जा सकता है।

3. निकल चढ़ाना (नी)

समारोह:मुख्य रूप से एक अंडरलेयर प्रसार अवरोधक के रूप में उपयोग किया जाता है, जो पहनने के प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध और उच्च तापमान सहनशीलता प्रदान करता है। इसे बाहरी परत के रूप में भी इस्तेमाल किया जा सकता है।

आवेदन टिप्पणी:संपर्क प्रतिरोध चांदी या टिन की तुलना में अधिक है। यदि बाहरी परत के रूप में उपयोग किया जाता है, तो पर्याप्त संपर्क दबाव सुनिश्चित किया जाना चाहिए, या इसे चांदी या टिन की पतली परत से ढका जाना चाहिए।

4. सोना चढ़ाना (एयू)

समारोह:उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध और बहुत स्थिर संपर्क प्रदर्शन प्रदान करता है। हालाँकि, उच्च लागत के कारण, बड़े क्रॉस-सेक्शन पर इसका उपयोग सीमित है। इसे आमतौर पर निकल या चांदी के ऊपर एक पतली परत के रूप में लगाया जाता है।

चयन दिशानिर्देश:लागत के लिए {{0}संवेदनशील, बड़े-क्षेत्रीय संपर्कों के लिए →टिन (एसएन)चढ़ाना. अत्यंत कम प्रतिरोध, चाप प्रतिरोध, या बारंबार जुड़ाव के लिए →निकेल + सिल्वर (Ni+Ag). उच्च-तापमान, उच्च-पहनने वाले अनुप्रयोगों के लिए → उपयोग करेंनिकेल (नी)सुदृढीकरण के लिए.

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